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一种用于IC芯片测试的装夹装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020577860.2
申请日：
2020-04-17
公开(公告)号：
CN212159873U
公开(公告)日：
2020-12-15
发明(设计)人：
黄辉
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道志盛社区隆盛花园兴龙阁5A
IPC主分类号：
G01R104
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-15 | 授权 | 授权 |