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IC芯片测试用自动装夹装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910011708.X
申请日：
2019-01-07
公开(公告)号：
CN109531473B
公开(公告)日：
2024-07-30
发明(设计)人：
张英乾
张博
申请人：
昆山金蚂蚁精密机械有限公司
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇新塘路789号
IPC主分类号：
B25B11/00
IPC分类号：
G01R31/28
G01R1/04
代理机构：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312
代理人：
周雅卿
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):B25B 11/00登记生效日:20240511变更事项:申请人变更前权利人:昆山宇辰光通自动化科技有限公司变更后权利人:昆山金蚂蚁精密机械有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒龙国际机电五金市场6号楼9室变更后权利人:215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇新塘路789号 |
| 2024-07-30 | 授权 | 授权 |