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一种用于IC芯片测试的装夹装置

被引：0
申请号：
CN202221388643.4
申请日：
2022-06-06
公开(公告)号：
CN217345225U
公开(公告)日：
2022-09-02
发明(设计)人：
王玉伟 何静 王一凡 何贵银
申请人：
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区植物园路7号刘屋工业区第3栋一楼
IPC主分类号：
B25B1100
IPC分类号：
代理机构：
深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785
代理人：
华江瑞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-02 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P]. 
李维繁星 ;
张春霞 .
中国专利 :CN220552889U ,2024-03-01
[2]
一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P]. 
陈宗廷 ;
戴洋洋 ;
林国智 .
中国专利 :CN217020062U ,2022-07-22
[3]
一种用于IC芯片测试的装夹装置 [P]. 
黄辉 .
中国专利 :CN212159873U ,2020-12-15
[4]
IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
张英乾 ;
张博 .
中国专利 :CN209533175U ,2019-10-25
[5]
IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
陈俊峰 .
中国专利 :CN211238205U ,2020-08-11
[6]
一种用于芯片测试的装夹装置 [P]. 
贾金林 ;
贾金坤 ;
钟春玲 .
中国专利 :CN221804192U ,2024-10-01
[7]
一种用于芯片测试的装夹装置 [P]. 
许元君 ;
陈英明 .
中国专利 :CN222280774U ,2024-12-31
[8]
一种IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
胡斌 .
中国专利 :CN217992537U ,2022-12-09
[9]
一种芯片测试用的芯片装夹装置 [P]. 
黄哲尔 ;
沈义明 ;
韦宗专 .
中国专利 :CN215575516U ,2022-01-18
[10]
IC芯片测试用自动装夹装置 [P]. 
张英乾 ;
张博 .
中国专利 :CN109531473B ,2024-07-30
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