一种半导体晶圆兼容型双层片盒平台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820583045.X

申请日：

2018-04-23

公开(公告)号：

CN208077950U

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

王强

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区科创十四街99号33幢C栋603室

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

代理机构：

北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577

代理人：

李芙蓉;孙进华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体晶圆片盒颗粒检测方法 [P].

赵而敬 ;

曹孜 ;

刘建涛 ;

李宗峰 ;

盛方毓 ;

冯泉林 ;

闫志瑞 .

中国专利 :CN106898559A ,2017-06-27

[2]

一种晶圆片盒 [P].

胡明 ;

胡洋 ;

刘乾坤 ;

陈恳 ;

王虎 ;

聂铭思 .

中国专利 :CN212517140U ,2021-02-09

[3]

一种晶圆片盒 [P].

胡明 ;

高文丽 ;

尚书丽 ;

王虎 ;

聂铭思 ;

陈雷 .

中国专利 :CN212967633U ,2021-04-13

[4]

半导体工厂晶圆片盒信息读取机 [P].

刘招林 .

中国专利 :CN221946497U ,2024-11-01

[5]

兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置 [P].

戴红峰 ;

王一 ;

刘迟 .

中国专利 :CN210296325U ,2020-04-10

[6]

一种半导体晶圆检测旋转平台 [P].

王俊 ;

金嘉辉 ;

周魏 ;

程宏 ;

王勤 ;

傅丁丁 .

中国专利 :CN209592010U ,2019-11-05

[7]

半导体晶圆盒智能仓储 [P].

沙伟中 .

中国专利 :CN223521574U ,2025-11-07

[8]

半导体晶圆承载平台 [P].

厉心宇 .

中国专利 :CN203644750U ,2014-06-11

[9]

一种具有保护结构的半导体晶圆片承载盒 [P].

顾少俊 ;

黄柱龙 ;

周航 ;

张敬展 .

中国专利 :CN223444146U ,2025-10-17

[10]

一种半导体晶圆存放盒 [P].

陶青松 ;

张湛汇 .

中国专利 :CN214165690U ,2021-09-10

← 1 2 3 4 5 →