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兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921738965.5
申请日：
2019-10-16
公开(公告)号：
CN210296325U
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
戴红峰
王一
刘迟
申请人：
申请人地址：
110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人：
白振宇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-10 | 授权 | 授权 |