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一种兼容式半导体晶圆浸泡片盒装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910983992.7
申请日：
2019-10-16
公开(公告)号：
CN112670218A
公开(公告)日：
2021-04-16
发明(设计)人：
戴红峰
王一
刘迟
申请人：
申请人地址：
110168 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
代理人：
白振宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/673 申请日:20191016 |
| 2021-04-16 | 公开 | 公开 |