学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种半导体晶圆浸泡清洗的装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511150814.8
申请日：
2025-08-18
公开(公告)号：
CN120977920A
公开(公告)日：
2025-11-18
发明(设计)人：
鞠志坤 张洋弟 耿克涛 曹鋆
申请人：
苏州大族芯科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区通安镇真北路88号苏大产业园二期12幢1楼西侧
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677 H01L21/673 B08B3/04 B08B3/12 B08B3/10
代理机构：
苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417
代理人：
张浩
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-18 公开 公开
2025-12-05 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250818
共 50 条
[1]
半导体晶圆的清洗装置 [P]. 
梅力 ;
胡冬云 .
中国专利 :CN115069639A ,2022-09-20
[2]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
钱诚 ;
李刚 ;
童建 .
中国专利 :CN214254363U ,2021-09-21
[3]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
华斌 ;
赵天翔 ;
丁宏程 .
中国专利 :CN120394457A ,2025-08-01
[4]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
刘金章 ;
杨欣泽 .
中国专利 :CN208538807U ,2019-02-22
[5]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
华斌 ;
赵天翔 ;
丁宏程 .
中国专利 :CN120394457B ,2025-09-02
[6]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
高伦 ;
赵浩然 .
中国专利 :CN210722961U ,2020-06-09
[7]
一种半导体晶圆清洗装置 [P]. 
钱诚 ;
李刚 ;
童建 .
中国专利 :CN113035744B ,2021-06-25
[8]
一种半导体晶圆循环清洗装置 [P]. 
邱岳金 .
中国专利 :CN114042685A ,2022-02-15
[9]
半导体晶圆的清洗装置 [P]. 
翁国权 .
中国专利 :CN208240615U ,2018-12-14
[10]
半导体晶圆清洗装置 [P]. 
汪良恩 ;
汪曦凌 .
中国专利 :CN203862609U ,2014-10-08
12345