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硅片加工工艺
被引:0
申请号
:
CN202211452045.3
申请日
:
2022-11-21
公开(公告)号
:
CN115663070A
公开(公告)日
:
2023-01-31
发明(设计)人
:
于帅帅
董雪迪
林佳继
刘群
申请人
:
申请人地址
:
214194 江苏省无锡市锡山区锡北镇东青河路3号
IPC主分类号
:
H01L3118
IPC分类号
:
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
潘登
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20221121
2023-01-31
公开
公开
共 50 条
[1]
硅片自动倒角加工工艺
[P].
朱亮
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朱亮
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李宏
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李宏
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张鑫
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张鑫
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景健
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景健
;
薄晓东
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薄晓东
.
中国专利
:CN115064465A
,2022-09-16
[2]
一种硅片加工工艺
[P].
库黎明
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库黎明
;
闫志瑞
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闫志瑞
;
索思卓
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索思卓
;
黄军辉
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黄军辉
;
葛钟
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葛钟
;
陈海滨
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陈海滨
;
张国栋
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张国栋
;
盛方毓
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盛方毓
.
中国专利
:CN101656193A
,2010-02-24
[3]
改善硅片背封外观的加工工艺
[P].
陈珈璐
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机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
陈珈璐
.
中国专利
:CN119615104A
,2025-03-14
[4]
大硅片串式光伏组件加工工艺
[P].
赵卫东
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赵卫东
;
徐进
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徐进
;
李军成
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李军成
;
李成虎
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李成虎
;
赵沁
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赵沁
;
朱亚琼
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朱亚琼
.
中国专利
:CN115566102A
,2023-01-03
[5]
基于硅片刻穿的体硅加工工艺
[P].
涂良成
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涂良成
;
刘金全
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刘金全
;
范继
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范继
;
伍文杰
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伍文杰
;
罗俊
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罗俊
.
中国专利
:CN103896206A
,2014-07-02
[6]
一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺
[P].
万喜增
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万喜增
;
严云
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严云
;
黄笑容
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黄笑容
;
郑六奎
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郑六奎
.
中国专利
:CN109333222A
,2019-02-15
[7]
一种超薄氧化硅片及其加工工艺
[P].
肖世豪
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浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
肖世豪
;
张庆旭
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
张庆旭
;
吴雄杰
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
吴雄杰
;
刘伟
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
刘伟
;
袁逸铖
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
袁逸铖
;
余天威
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浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
余天威
;
程佳毅
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
程佳毅
;
朱建勇
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
朱建勇
;
徐子洋
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
徐子洋
;
余水强
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机构:
浙江海纳半导体股份有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
余水强
.
中国专利
:CN117542725A
,2024-02-09
[8]
一种太阳能硅片生产加工工艺
[P].
余江湖
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余江湖
;
刘君
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刘君
;
郑松
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郑松
.
中国专利
:CN110497545B
,2019-11-26
[9]
一种硅片切割钢丝工字轮的加工工艺
[P].
臧枢
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臧枢
;
张胜刚
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张胜刚
.
中国专利
:CN105773079A
,2016-07-20
[10]
一种氮化镓外延用硅片边缘加工工艺
[P].
王云彪
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王云彪
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张伟才
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张伟才
;
陶术鹤
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陶术鹤
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陈亚楠
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陈亚楠
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田原
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田原
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李万策
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李万策
;
杨玉梅
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杨玉梅
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中国专利
:CN109285762A
,2019-01-29
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