一种硅片加工工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810118667.6

申请日：

2008-08-21

公开(公告)号：

CN101656193A

公开(公告)日：

2010-02-24

发明(设计)人：

库黎明闫志瑞索思卓黄军辉葛钟陈海滨张国栋盛方毓

申请人：

申请人地址：

100088北京市新街口外大街2号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L2102 H01L21302 H01L21304 H01L21306

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人：

郭佩兰

法律状态：

授权

国省代码：

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共 50 条

[1]

硅片加工工艺 [P].

于帅帅 ;

董雪迪 ;

林佳继 ;

刘群 .

中国专利 :CN115663070A ,2023-01-31

[2]

硅片自动倒角加工工艺 [P].

朱亮 ;

李宏 ;

张鑫 ;

景健 ;

薄晓东 .

中国专利 :CN115064465A ,2022-09-16

[3]

一种超薄氧化硅片及其加工工艺 [P].

肖世豪 ;

张庆旭 ;

吴雄杰 ;

刘伟 ;

袁逸铖 ;

余天威 ;

程佳毅 ;

朱建勇 ;

徐子洋 ;

余水强 .

中国专利 :CN117542725A ,2024-02-09

[4]

一种太阳能硅片生产加工工艺 [P].

余江湖 ;

刘君 ;

郑松 .

中国专利 :CN110497545B ,2019-11-26

[5]

一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺 [P].

万喜增 ;

严云 ;

黄笑容 ;

郑六奎 .

中国专利 :CN109333222A ,2019-02-15

[6]

一种硅片清洗工艺 [P].

袁祥龙 ;

刘园 ;

武卫 ;

孙晨光 ;

刘建伟 ;

由佰玲 ;

常雪岩 ;

谢艳 ;

杨春雪 ;

刘秒 ;

裴坤羽 ;

祝斌 ;

刘姣龙 ;

王彦君 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN111199874A ,2020-05-26

[7]

一种晶体硅片的清洗工艺方法 [P].

左国军 .

中国专利 :CN103199005A ,2013-07-10

[8]

一种硅片切割钢丝工字轮的加工工艺 [P].

臧枢 ;

张胜刚 .

中国专利 :CN105773079A ,2016-07-20

[9]

一种氮化镓外延用硅片边缘加工工艺 [P].

王云彪 ;

张伟才 ;

陶术鹤 ;

陈亚楠 ;

田原 ;

李万策 ;

杨玉梅 .

中国专利 :CN109285762A ,2019-01-29

[10]

一种用于硅片酸腐蚀的工艺方法 [P].

缪燃 .

中国专利 :CN121054480A ,2025-12-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	授权	授权
2012-03-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101300726722 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2008101186676 变更事项:专利权人变更前权利人:北京有色金属研究总院变更后权利人:有研半导体材料股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更后权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更事项:共同专利权人变更前权利人:有研半导体材料股份有限公司变更后权利人:无登记生效日:20120203
2021-07-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/00 变更事项:专利权人变更前:有研半导体材料有限公司变更后:有研半导体硅材料股份公司变更事项:地址变更前:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧变更后:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
2010-02-24	公开	公开
2014-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702246383 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2008101186676 变更事项:专利权人变更前:有研半导体材料股份有限公司变更后:有研新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:100088 北京市新街口外大街2号变更后:100088 北京市新街口外大街2号
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001107503 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2008101186676 申请日:20080821
2015-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101717215708 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL2008101186676 变更事项:专利权人变更前权利人:有研新材料股份有限公司变更后权利人:有研半导体材料有限公司变更事项:地址变更前权利人:100088 北京市新街口外大街2号变更后权利人:101300 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧登记生效日:20150612