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一种图像传感器封装结构及封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201410116795.2
申请日
:
2014-03-26
公开(公告)号
:
CN103928481A
公开(公告)日
:
2014-07-16
发明(设计)人
:
谭琳
蔡坚
王谦
陈瑜
申请人
:
申请人地址
:
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
代理机构
:
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
:
陈潇潇;肖冰滨
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-13
授权
授权
2014-07-16
公开
公开
2014-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584397350 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2014101167952 申请日:20140326
共 50 条
[1]
一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法
[P].
吕军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
吕军
;
陈小龙
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0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
陈小龙
;
席建超
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0
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0
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0
机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
席建超
.
中国专利
:CN119208343A
,2024-12-27
[2]
一种图像传感器封装结构及图像传感器封装方法
[P].
吴大伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
吴大伟
;
王玮
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机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
王玮
;
王勇
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0
机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
王勇
;
魏聪
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机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
魏聪
;
刘浩
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机构:
成都微光集电科技有限公司
成都微光集电科技有限公司
刘浩
.
中国专利
:CN121099730A
,2025-12-09
[3]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
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0
机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN118553755B
,2025-02-18
[4]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN118398641A
,2024-07-26
[5]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN118553755A
,2024-08-27
[6]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
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0
王国建
;
佘福良
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佘福良
.
中国专利
:CN110021619A
,2019-07-16
[7]
图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
王国建
;
付义德
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机构:
积高电子(无锡)有限公司
积高电子(无锡)有限公司
付义德
.
中国专利
:CN118398641B
,2025-03-21
[8]
一种图像传感器封装结构及封装方法
[P].
王国建
论文数:
0
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0
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0
王国建
;
佘福良
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0
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0
佘福良
.
中国专利
:CN110112163A
,2019-08-09
[9]
图像传感器的封装结构及封装方法
[P].
王之奇
论文数:
0
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0
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王之奇
;
俞国庆
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0
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俞国庆
;
王琦
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0
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王琦
;
喻琼
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0
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0
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0
喻琼
;
王蔚
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王蔚
.
中国专利
:CN102569324B
,2012-07-11
[10]
一种新型图像传感器封装结构及封装方法
[P].
江峰
论文数:
0
引用数:
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机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
江峰
;
吕军
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机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
吕军
;
席建超
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机构:
苏州科阳半导体有限公司
苏州科阳半导体有限公司
席建超
.
中国专利
:CN119767821A
,2025-04-04
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