半导体制作方法及其制作装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94119374.8

申请日：

1994-12-03

公开(公告)号：

CN1111400A

公开(公告)日：

1995-11-08

发明(设计)人：

大谷久安达广树

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L21322

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

谭明胜;杨丽琴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-11-08	公开	公开
1997-02-26	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2014-02-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101567130491 IPC(主分类):H01L 21/00 专利号:ZL941193748 申请日:19941203 授权公告日:20040512 终止日期:20121203
2004-05-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制作方法 [P].

沈荣亮 ;

颜松 ;

周舟 ;

阚保国 ;

陈伏宏 .

中国专利 :CN119943671A ,2025-05-06

[2]

半导体制作方法 [P].

J·C·尼斯特伦 ;

T·约翰松 .

中国专利 :CN1325544A ,2001-12-05

[3]

半导体制作方法 [P].

杨军 .

中国专利 :CN112542383B ,2021-03-23

[4]

半导体制作方法 [P].

李筠 ;

李振铭 ;

柯忠廷 ;

杨复凯 ;

王美匀 .

中国专利 :CN109860050A ,2019-06-07

[5]

半导体制作方法 [P].

何理 ;

巨晓华 ;

王奇伟 .

中国专利 :CN110854121A ,2020-02-28

[6]

固态半导体制作方法 [P].

黄世晟 ;

凃博闵 ;

杨顺贵 ;

黄嘉宏 .

中国专利 :CN102456777A ,2012-05-16

[7]

半导体制冷片及其制作方法 [P].

李永辉 ;

李俊俏 ;

周维 .

中国专利 :CN113809224A ,2021-12-17

[8]

半导体结构及其制作方法、半导体器件及其制作方法 [P].

肖文静 ;

梅立波 ;

王欢 ;

肖亮 ;

潘震 ;

刘雅琴 .

中国专利 :CN121035061A ,2025-11-28

[9]

半导体结构及其制作方法 [P].

陈逸男 ;

刘献文 ;

蔡子敬 .

中国专利 :CN101577243B ,2009-11-11

[10]

半导体元件及其制作方法 [P].

吴耀铨 ;

侯智元 ;

林其庆 ;

胡国仁 .

中国专利 :CN100539023C ,2008-06-04

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