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半导体元件的冷却结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110267245.7
申请日：
2011-09-09
公开(公告)号：
CN102403288A
公开(公告)日：
2012-04-04
发明(设计)人：
田畑光晴
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23473
IPC分类号：
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
闫小龙;王忠忠
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-04-04 | 公开 | 公开 |
| 2014-11-05 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101707041300 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2011102672457 申请公布日:20120404 |
| 2012-06-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261913574 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2011102672457 申请日:20110909 |