半导体元件的冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410074251.0

申请日：

2004-09-03

公开(公告)号：

CN1592010A

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

坂野哲朗泷川宏西川佑司早野浩次大山昭宪宫田龙介

申请人：

申请人地址：

日本山梨

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

H01L23473 H05K720

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

郝庆芬

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-03-09	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件的冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

芦谷博正 ;

福嵨雅文 .

中国专利 :CN1453862A ,2003-11-05

[2]

用于半导体元件的冷却装置 [P].

川浦正规 ;

松井启仁 ;

吉田忠史 .

中国专利 :CN102097401B ,2011-06-15

[3]

用于冷却半导体元件特别是光电子半导体元件的冷却装置 [P].

G·博格纳 ;

H·布伦纳 ;

S·格罗特施 ;

G·勒夫兰克 .

中国专利 :CN101095228A ,2007-12-26

[4]

半导体冷却装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN112908951A ,2021-06-04

[5]

半导体元件的冷却构造 [P].

吉田忠史 ;

长田裕司 ;

横井丰 ;

山田靖 .

中国专利 :CN101681898A ,2010-03-24

[6]

半导体元件的冷却构造 [P].

日下博人 .

中国专利 :CN103597591A ,2014-02-19

[7]

半导体元件的冷却构造 [P].

吉田忠史 ;

长田裕司 ;

横井丰 .

中国专利 :CN101632172B ,2010-01-20

[8]

半导体元件的冷却结构 [P].

田畑光晴 .

中国专利 :CN102403288A ,2012-04-04

[9]

半导体元件的冷却构造 [P].

吉田忠史 ;

长田裕司 ;

横井丰 .

中国专利 :CN101578701A ,2009-11-11

[10]

半导体元件冷却装置及其控制方法 [P].

中野雅夫 ;

芦谷博正 .

中国专利 :CN1321454C ,2003-11-26

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