用于冷却半导体元件特别是光电子半导体元件的冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580045557.6

申请日：

2005-12-01

公开(公告)号：

CN101095228A

公开(公告)日：

2007-12-26

发明(设计)人：

G·博格纳 H·布伦纳 S·格罗特施 G·勒夫兰克

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L23467 H01L23427

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

曹若;赵辛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-12	授权	授权
2017-01-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101699001332 IPC(主分类):H01L 23/473 专利号:ZL2005800455576 申请日:20051201 授权公告日:20100512 终止日期:20151201
2008-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

光电子半导体元件 [P].

G·兰德韦尔 ;

M·凯姆 ;

G·罗伊舍尔 ;

T·利茨 ;

T·巴隆 ;

F·菲舍尔 ;

H·J·卢高尔 .

中国专利 :CN1252169A ,2000-05-03

[2]

光电子半导体元件 [P].

F·菲舍尔 ;

G·罗伊舍 ;

T·利茨 ;

G·兰德韦尔 .

中国专利 :CN1259237A ,2000-07-05

[3]

用于产生多个光电子半导体元件的方法以及光电子半导体元件 [P].

王黎义 ;

宗志南 .

中国专利 :CN102257644B ,2011-11-23

[4]

用于半导体元件的冷却装置 [P].

川浦正规 ;

松井启仁 ;

吉田忠史 .

中国专利 :CN102097401B ,2011-06-15

[5]

半导体元件的冷却装置 [P].

中野雅夫 ;

芦谷博正 ;

福嵨雅文 .

中国专利 :CN1453862A ,2003-11-05

[6]

半导体元件的冷却装置 [P].

坂野哲朗 ;

泷川宏 ;

西川佑司 ;

早野浩次 ;

大山昭宪 ;

宫田龙介 .

中国专利 :CN1592010A ,2005-03-09

[7]

半导体元件的冷却构造 [P].

吉田忠史 ;

长田裕司 ;

横井丰 ;

山田靖 .

中国专利 :CN101681898A ,2010-03-24

[8]

半导体元件的冷却构造 [P].

日下博人 .

中国专利 :CN103597591A ,2014-02-19

[9]

半导体元件的冷却构造 [P].

吉田忠史 ;

长田裕司 ;

横井丰 .

中国专利 :CN101632172B ,2010-01-20

[10]

半导体元件的冷却结构 [P].

田畑光晴 .

中国专利 :CN102403288A ,2012-04-04

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