一种导热电子灌封胶

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专利类型
发明
申请号
CN01127647.9
申请日
2001-07-24
公开(公告)号
CN1329120A
公开(公告)日
2002-01-02
发明(设计)人
哈成勇 沈敏敏
申请人
申请人地址
510650广东省广州市五山1122信箱
IPC主分类号
C09K310
IPC分类号
H01L2329
代理机构
广州科粤专利代理有限责任公司
代理人
余炳和
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
导热电子灌封胶 [P]. 
刘治猛 ;
沈敏敏 ;
哈成勇 ;
蒋欣 .
中国专利 :CN1308109A ,2001-08-15
[2]
导热电子灌封胶装置 [P]. 
金文雅 .
中国专利 :CN209222520U ,2019-08-09
[3]
一种导热电子灌封胶装置 [P]. 
王浦勋 .
中国专利 :CN211391955U ,2020-09-01
[4]
一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶 [P]. 
林荣杏 ;
王建斌 ;
陈田安 .
中国专利 :CN101974302A ,2011-02-16
[5]
一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
邓金飞 ;
饶秋华 ;
邹春华 ;
唐济科 ;
崔子浩 ;
吴世文 .
中国专利 :CN114921214B ,2024-06-18
[6]
一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
邓金飞 ;
饶秋华 ;
邹春华 ;
唐济科 ;
崔子浩 ;
吴世文 .
中国专利 :CN114921214A ,2022-08-19
[7]
一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
唐丽 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN102942895A ,2013-02-27
[8]
含改性填料的导热电子灌封胶 [P]. 
邓小安 ;
徐安莲 ;
黄云波 .
中国专利 :CN103074022A ,2013-05-01
[9]
一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN114231249A ,2022-03-25
[10]
一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
隋晓平 ;
倪晓伟 ;
徐彦威 ;
仲娇 .
中国专利 :CN117511493A ,2024-02-06