一种导热电子灌封胶装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201922218476.3
申请日
2019-12-12
公开(公告)号
CN211391955U
公开(公告)日
2020-09-01
发明(设计)人
王浦勋
申请人
申请人地址
266000 山东省青岛市城阳区流亭街道李家女姑社区横一路
IPC主分类号
B65B6308
IPC分类号
B65B312 B65B328
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
导热电子灌封胶装置 [P]. 
金文雅 .
中国专利 :CN209222520U ,2019-08-09
[2]
导热电子灌封胶 [P]. 
刘治猛 ;
沈敏敏 ;
哈成勇 ;
蒋欣 .
中国专利 :CN1308109A ,2001-08-15
[3]
一种导热电子灌封胶 [P]. 
哈成勇 ;
沈敏敏 .
中国专利 :CN1329120A ,2002-01-02
[4]
一种单组份导热电子灌封胶灌注装置 [P]. 
刘佳 ;
毛正霞 .
中国专利 :CN210675746U ,2020-06-05
[5]
一种单组份导热电子灌封胶灌注装置 [P]. 
王浦勋 .
中国专利 :CN214390889U ,2021-10-15
[6]
一种单组份导热电子灌封胶灌注装置 [P]. 
张成龙 .
中国专利 :CN217888537U ,2022-11-25
[7]
一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
唐丽 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN102942895A ,2013-02-27
[8]
一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN114231249A ,2022-03-25
[9]
含改性填料的导热电子灌封胶 [P]. 
邓小安 ;
徐安莲 ;
黄云波 .
中国专利 :CN103074022A ,2013-05-01
[10]
一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
隋晓平 ;
倪晓伟 ;
徐彦威 ;
仲娇 .
中国专利 :CN117511493A ,2024-02-06