共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
导热电子灌封胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821676302.0
申请日：
2018-10-16
公开(公告)号：
CN209222520U
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
金文雅
申请人：
申请人地址：
310000 浙江省杭州市拱墅区莫干山路972号9幢5层506室
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05C1110
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20191024 变更事项:专利权人 变更前权利人:杭州虹晟信息科技有限公司 变更后权利人:络合高新材料（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310000 浙江省杭州市拱墅区莫干山路972号9幢5层506室 变更后权利人:200131 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区金新路58号1603室 |
| 2019-08-09 | 授权 | 授权 |