导热电子灌封胶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01107555.4

申请日：

2001-02-21

公开(公告)号：

CN1308109A

公开(公告)日：

2001-08-15

发明(设计)人：

刘治猛沈敏敏哈成勇蒋欣

申请人：

申请人地址：

523106广东省东莞市莞城区学院路139号

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

H01L2328

代理机构：

华南理工大学专利事务所

代理人：

何燕玲

法律状态：

专利实施许可合同的备案

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-30	专利实施许可合同的备案	专利实施许可合同的备案发明名称:导热电子灌封胶申请日:20010221 授权公告日:20041006 许可种类:独占许可备案日期:2009.8.4 合同备案号:2009440001053 让与人:东莞理工学院\|中国科学院广州化学研究所受让人:广东南方宏明电子科技股份有限公司合同履行期限:2007.2.1至2012.2.1合同变更
2004-10-06	授权	授权
2001-07-18	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2014-04-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581315011 IPC(主分类):C09K 3/10 专利号:ZL011075554 申请日:20010221 授权公告日:20041006 终止日期:20130221
2001-08-15	公开	公开

共 50 条

[1]

导热电子灌封胶装置 [P].

金文雅 .

中国专利 :CN209222520U ,2019-08-09

[2]

一种导热电子灌封胶 [P].

哈成勇 ;

沈敏敏 .

中国专利 :CN1329120A ,2002-01-02

[3]

含改性填料的导热电子灌封胶 [P].

邓小安 ;

徐安莲 ;

黄云波 .

中国专利 :CN103074022A ,2013-05-01

[4]

一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

唐丽 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102942895A ,2013-02-27

[5]

一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114231249A ,2022-03-25

[6]

一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

邓金飞 ;

饶秋华 ;

邹春华 ;

唐济科 ;

崔子浩 ;

吴世文 .

中国专利 :CN114921214B ,2024-06-18

[7]

一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

邓金飞 ;

饶秋华 ;

邹春华 ;

唐济科 ;

崔子浩 ;

吴世文 .

中国专利 :CN114921214A ,2022-08-19

[8]

一种导热电子灌封胶装置 [P].

王浦勋 .

中国专利 :CN211391955U ,2020-09-01

[9]

一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

隋晓平 ;

倪晓伟 ;

徐彦威 ;

仲娇 .

中国专利 :CN117511493A ,2024-02-06

[10]

一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

隋晓平 ;

倪晓伟 ;

徐彦威 ;

仲娇 .

中国专利 :CN117511493B ,2024-09-27

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