一种单组份导热电子灌封胶灌注装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921533827.3

申请日：

2019-09-16

公开(公告)号：

CN210675746U

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

刘佳毛正霞

申请人：

申请人地址：

215416 江苏省苏州市太仓市双凤镇凤林路228号

IPC主分类号：

B05C108

IPC分类号：

B05C1110 B05C1302

代理机构：

北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616

代理人：

任娜娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单组份导热电子灌封胶灌注装置 [P].

王浦勋 .

中国专利 :CN214390889U ,2021-10-15

[2]

一种单组份导热电子灌封胶灌注装置 [P].

张成龙 .

中国专利 :CN217888537U ,2022-11-25

[3]

导热电子灌封胶装置 [P].

金文雅 .

中国专利 :CN209222520U ,2019-08-09

[4]

一种导热电子灌封胶装置 [P].

王浦勋 .

中国专利 :CN211391955U ,2020-09-01

[5]

导热电子灌封胶 [P].

刘治猛 ;

沈敏敏 ;

哈成勇 ;

蒋欣 .

中国专利 :CN1308109A ,2001-08-15

[6]

一种导热电子灌封胶 [P].

哈成勇 ;

沈敏敏 .

中国专利 :CN1329120A ,2002-01-02

[7]

一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

唐丽 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102942895A ,2013-02-27

[8]

一种导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114231249A ,2022-03-25

[9]

含改性填料的导热电子灌封胶 [P].

邓小安 ;

徐安莲 ;

黄云波 .

中国专利 :CN103074022A ,2013-05-01

[10]

一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 [P].

隋晓平 ;

倪晓伟 ;

徐彦威 ;

仲娇 .

中国专利 :CN117511493A ,2024-02-06

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