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一种电子元器件的封装测试装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202023206272.7
申请日：
2020-12-25
公开(公告)号：
CN214675968U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
林翠香
申请人：
申请人地址：
224400 江苏省盐城市阜宁高新技术产业开发区向阳路6号(F)
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K714
H05K506
代理机构：
盐城冠佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 32450
代理人：
徐旭栋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |