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半导体硅片切割加工用石墨垫条
被引：0
申请号：
CN202123013019.4
申请日：
2021-12-02
公开(公告)号：
CN217047022U
公开(公告)日：
2022-07-26
发明(设计)人：
翁世刚
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市开发区太湖路东侧、景王路南侧
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
代理机构：
昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311
代理人：
孙海燕
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-26 | 授权 | 授权 |