半导体衬底的原位背面清洗

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710233807.3

申请日：

2012-08-28

公开(公告)号：

CN107068594A

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

叶明熙庄国胜张简瑛雪杨棋铭林进祥

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-18	公开	公开
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747189105 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2017102338073 申请日:20120828
2021-02-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体衬底的原位背面清洗 [P].

叶明熙 ;

庄国胜 ;

张简瑛雪 ;

杨棋铭 ;

林进祥 .

中国专利 :CN103008298A ,2013-04-03

[2]

半导体衬底的背面密封 [P].

高珺贤 ;

杨慧慧 ;

王栋 ;

苏玛娜·哈玛 ;

雷通 ;

迟玉山 .

美国专利 :CN120656944A ,2025-09-16

[3]

半导体衬底的清洗方法及清洗装置 [P].

张晨膑 ;

叶斐 ;

刘红兵 ;

张志清 ;

黎敬 ;

陈猛 .

中国专利 :CN120432380A ,2025-08-05

[4]

半导体衬底的清洗方法 [P].

高石和成 ;

高田凉子 .

中国专利 :CN1119831C ,2000-04-12

[5]

半导体衬底的清洗方法及装置 [P].

曹梦雪 ;

刘浦锋 ;

陈猛 .

中国专利 :CN121075904A ,2025-12-05

[6]

半导体衬底清洗台 [P].

李昭静 ;

石志奎 ;

王泽华 .

中国专利 :CN218424421U ,2023-02-03

[7]

半导体衬底清洗装置 [P].

陈勇 ;

朱刘 ;

刘留 .

中国专利 :CN205303427U ,2016-06-08

[8]

半导体衬底 [P].

伊藤冬马 ;

小出辰彦 ;

中岛宽记 ;

矢内有美 ;

杉田智彦 ;

北川白马 ;

守田峻海 .

中国专利 :CN214625048U ,2021-11-05

[9]

一种半导体衬底清洗设备 [P].

傅梅英 .

中国专利 :CN112090855A ,2020-12-18

[10]

半导体衬底的原位净化方法和半导体器件制造方法 [P].

申东石 ;

李化成 ;

上野哲嗣 ;

李浩 ;

李承换 .

中国专利 :CN1825543A ,2006-08-30

← 1 2 3 4 5 →