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一种多晶硅片用贴合夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720774958.5
申请日：
2017-06-29
公开(公告)号：
CN207637770U
公开(公告)日：
2018-07-20
发明(设计)人：
陈跃骅
申请人：
申请人地址：
324300 浙江省衢州市开化县工业园区园三路1号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L3118
代理机构：
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人：
钱磊
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-04 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20170629 授权公告日:20180720 终止日期:20200629 |
| 2018-07-20 | 授权 | 授权 |