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一种多晶硅片用贴合夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811045311.4
申请日：
2018-09-07
公开(公告)号：
CN110890304A
公开(公告)日：
2020-03-17
发明(设计)人：
何飞
张靖
申请人：
申请人地址：
225600 江苏省扬州市高邮经济开发区凌波路
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L21687
H01L3118
代理机构：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274
代理人：
朱进
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20200317 |
| 2020-03-17 | 公开 | 公开 |