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键合系统和键合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111594258.5
申请日
:
2021-12-24
公开(公告)号
:
CN113990790B
公开(公告)日
:
2022-01-28
发明(设计)人
:
田应超
刘天建
曹瑞霞
汪松
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路18号新芯生产线厂房及配套设施2幢OS6号
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
H01L21683
H01L2167
H01L2150
代理机构
:
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人
:
高天华;蒋雅洁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-18
授权
授权
2022-01-28
公开
公开
2022-02-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20211224
共 50 条
[1]
键合系统和键合方法
[P].
田应超
论文数:
0
引用数:
0
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0
田应超
;
刘天建
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘天建
;
曹瑞霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹瑞霞
;
程曲
论文数:
0
引用数:
0
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0
程曲
.
中国专利
:CN114005779A
,2022-02-01
[2]
键合设备和键合方法
[P].
钟璠
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
钟璠
;
顾健华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
顾健华
.
中国专利
:CN119560408A
,2025-03-04
[3]
键合头、键合设备和键合方法
[P].
郭耸
论文数:
0
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0
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0
郭耸
;
朱鸷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱鸷
.
中国专利
:CN113327868A
,2021-08-31
[4]
键合装置、键合系统及键合方法
[P].
杨轩毅
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杨轩毅
;
刘普然
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0
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0
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
刘普然
;
李官志
论文数:
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李官志
.
中国专利
:CN117995730B
,2024-07-12
[5]
键合装置、键合系统及键合方法
[P].
杨轩毅
论文数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
杨轩毅
;
刘普然
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机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
刘普然
;
李官志
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
李官志
.
中国专利
:CN117995730A
,2024-05-07
[6]
键合方法和键合结构
[P].
丁刘胜
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0
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0
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0
丁刘胜
;
王诗男
论文数:
0
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0
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0
王诗男
.
中国专利
:CN112456436A
,2021-03-09
[7]
键合设备和键合方法
[P].
朴钟赞
论文数:
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0
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机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
朴钟赞
.
:CN121149036A
,2025-12-16
[8]
键合设备和键合方法
[P].
朴东三
论文数:
0
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0
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0
机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
朴东三
;
李泰根
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机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
李泰根
;
闵炯硕
论文数:
0
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0
机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
闵炯硕
.
:CN120824207A
,2025-10-21
[9]
一种键合设备、键合系统和键合方法
[P].
霍志军
论文数:
0
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0
h-index:
0
霍志军
;
赵滨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵滨
.
中国专利
:CN112010260A
,2020-12-01
[10]
键合模块和键合方法
[P].
赵卓潮
论文数:
0
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0
机构:
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司
赵卓潮
.
中国专利
:CN121075969A
,2025-12-05
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