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键合设备和键合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411624045.6
申请日
:
2024-11-13
公开(公告)号
:
CN119560408A
公开(公告)日
:
2025-03-04
发明(设计)人
:
钟璠
顾健华
申请人
:
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址
:
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
李申
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-04
公开
公开
2025-03-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241113
共 50 条
[1]
键合头、键合设备和键合方法
[P].
郭耸
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭耸
;
朱鸷
论文数:
0
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0
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0
朱鸷
.
中国专利
:CN113327868A
,2021-08-31
[2]
键合设备和键合方法
[P].
朴钟赞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
朴钟赞
.
:CN121149036A
,2025-12-16
[3]
键合设备和键合方法
[P].
朴东三
论文数:
0
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0
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0
机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
朴东三
;
李泰根
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0
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0
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0
机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
李泰根
;
闵炯硕
论文数:
0
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0
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0
机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
闵炯硕
.
:CN120824207A
,2025-10-21
[4]
一种键合设备、键合系统和键合方法
[P].
霍志军
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0
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0
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0
霍志军
;
赵滨
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0
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0
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0
赵滨
.
中国专利
:CN112010260A
,2020-12-01
[5]
一种键合设备、键合系统和键合方法
[P].
霍志军
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0
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0
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
霍志军
;
赵滨
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0
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0
机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
赵滨
.
中国专利
:CN112010260B
,2024-02-09
[6]
晶粒键合设备和晶粒键合方法
[P].
胡庆云
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胡庆云
;
胡金
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0
胡金
.
中国专利
:CN112563125A
,2021-03-26
[7]
键合系统和键合方法
[P].
田应超
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田应超
;
刘天建
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0
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0
刘天建
;
曹瑞霞
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0
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0
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曹瑞霞
;
汪松
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0
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0
汪松
.
中国专利
:CN113990790B
,2022-01-28
[8]
键合设备及键合方法
[P].
华国杰
论文数:
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
华国杰
;
朱翼先
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
朱翼先
;
张豹
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
张豹
;
王利超
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王利超
;
盛越
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
盛越
.
中国专利
:CN117954336A
,2024-04-30
[9]
键合设备及键合方法
[P].
刘育
论文数:
0
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0
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0
刘育
.
中国专利
:CN110137100A
,2019-08-16
[10]
键合方法以及键合设备
[P].
叶斐
论文数:
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
叶斐
;
张晨膑
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
张晨膑
;
宋雪婷
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
宋雪婷
;
陈猛
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
陈猛
.
中国专利
:CN119943747A
,2025-05-06
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