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键合设备和键合方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410765500.8
申请日
:
2024-06-14
公开(公告)号
:
CN121149036A
公开(公告)日
:
2025-12-16
发明(设计)人
:
朴钟赞
申请人
:
星科金朋私人有限公司
申请人地址
:
新加坡义顺23街5号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/687
H01L21/603
代理机构
:
北京市君合律师事务所 11517
代理人
:
毛健;顾云峰
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-16
公开
公开
共 50 条
[1]
键合头、键合设备和键合方法
[P].
郭耸
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0
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郭耸
;
朱鸷
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0
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朱鸷
.
中国专利
:CN113327868A
,2021-08-31
[2]
键合设备和键合方法
[P].
钟璠
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
钟璠
;
顾健华
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
顾健华
.
中国专利
:CN119560408A
,2025-03-04
[3]
键合设备和键合方法
[P].
朴东三
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机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
朴东三
;
李泰根
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机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
李泰根
;
闵炯硕
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机构:
星科金朋私人有限公司
星科金朋私人有限公司
闵炯硕
.
:CN120824207A
,2025-10-21
[4]
键合设备及键合方法
[P].
华国杰
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
华国杰
;
朱翼先
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
朱翼先
;
张豹
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
张豹
;
王利超
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
王利超
;
盛越
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
盛越
.
中国专利
:CN117954336A
,2024-04-30
[5]
一种键合设备、键合系统和键合方法
[P].
霍志军
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霍志军
;
赵滨
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赵滨
.
中国专利
:CN112010260A
,2020-12-01
[6]
一种键合设备、键合系统和键合方法
[P].
霍志军
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
霍志军
;
赵滨
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机构:
上海微电子装备(集团)股份有限公司
上海微电子装备(集团)股份有限公司
赵滨
.
中国专利
:CN112010260B
,2024-02-09
[7]
晶粒键合设备和晶粒键合方法
[P].
胡庆云
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胡庆云
;
胡金
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胡金
.
中国专利
:CN112563125A
,2021-03-26
[8]
键合设备及键合方法
[P].
刘育
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刘育
.
中国专利
:CN110137100A
,2019-08-16
[9]
键合方法以及键合设备
[P].
叶斐
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
叶斐
;
张晨膑
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
张晨膑
;
宋雪婷
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
宋雪婷
;
陈猛
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
陈猛
.
中国专利
:CN119943747A
,2025-05-06
[10]
键合设备及其键合方法
[P].
侯喜昱
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
侯喜昱
;
顾健华
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机构:
武汉新芯集成电路股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
顾健华
.
中国专利
:CN119601520A
,2025-03-11
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