键合设备及其键合方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411735371.4
申请日
2024-11-28
公开(公告)号
CN119601520A
公开(公告)日
2025-03-11
发明(设计)人
侯喜昱 顾健华
申请人
武汉新芯集成电路股份有限公司
申请人地址
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
IPC主分类号
H01L21/68
IPC分类号
H01L21/50
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
黎坚怡
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
键合头、键合设备和键合方法 [P]. 
郭耸 ;
朱鸷 .
中国专利 :CN113327868A ,2021-08-31
[2]
键合设备和键合方法 [P]. 
钟璠 ;
顾健华 .
中国专利 :CN119560408A ,2025-03-04
[3]
键合设备和键合方法 [P]. 
朴钟赞 .
:CN121149036A ,2025-12-16
[4]
键合设备和键合方法 [P]. 
朴东三 ;
李泰根 ;
闵炯硕 .
:CN120824207A ,2025-10-21
[5]
键合设备及键合方法 [P]. 
华国杰 ;
朱翼先 ;
张豹 ;
王利超 ;
盛越 .
中国专利 :CN117954336A ,2024-04-30
[6]
键合设备及键合方法 [P]. 
刘育 .
中国专利 :CN110137100A ,2019-08-16
[7]
键合方法以及键合设备 [P]. 
叶斐 ;
张晨膑 ;
宋雪婷 ;
陈猛 .
中国专利 :CN119943747A ,2025-05-06
[8]
键合头、键合设备、键合方法及存储介质 [P]. 
赵卓潮 .
中国专利 :CN119480658A ,2025-02-18
[9]
晶圆制备方法、键合方法、键合装置、键合设备 [P]. 
尹朋岸 ;
胡思平 .
中国专利 :CN113078090B ,2024-04-12
[10]
芯片键合装置及其键合方法 [P]. 
郭耸 ;
孙见奇 ;
陈飞彪 ;
朱岳彬 ;
王天明 ;
夏海 .
中国专利 :CN107546137A ,2018-01-05