一种硅基扇出型封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921224999.2

申请日：

2019-07-31

公开(公告)号：

CN210296343U

公开(公告)日：

2020-04-10

发明(设计)人：

王成迁

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340

代理人：

杨立秋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅基扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN110416091A ,2019-11-05

[2]

一种硅基扇出型封装方法及结构 [P].

王成迁 .

中国专利 :CN110416091B ,2024-08-23

[3]

一种硅基扇出型晶圆级封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210224007U ,2020-03-31

[4]

芯片嵌入硅基式扇出型封装结构 [P].

于大全 ;

邹益朝 ;

黄真瑞 .

中国专利 :CN206558495U ,2017-10-13

[5]

集成散热结构的硅基扇出型封装 [P].

王腾 .

中国专利 :CN207752991U ,2018-08-21

[6]

一种三维系统级集成硅基扇出型封装结构 [P].

王成迁 ;

明雪飞 ;

吉勇 .

中国专利 :CN210223949U ,2020-03-31

[7]

一种硅基三维扇出集成封装结构 [P].

王成迁 ;

徐罕 ;

李守委 .

中国专利 :CN212434614U ,2021-01-29

[8]

一种扇出型封装结构 [P].

卞龙飞 .

中国专利 :CN214672613U ,2021-11-09

[9]

一种硅基三维集成扇出型封装结构 [P].

马书英 ;

付东之 .

中国专利 :CN217955850U ,2022-12-02

[10]

一种硅基扇出型晶圆级封装方法及封装结构 [P].

顾峰光 ;

张鹏 ;

郁澄宇 ;

王成迁 .

中国专利 :CN114551254B ,2025-01-24

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