一种大功率半导体器件散热系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910085139.X
申请日
2009-06-02
公开(公告)号
CN101562158A
公开(公告)日
2009-10-21
发明(设计)人
李志麒 张皎 任孟干 常忠 张雷 王承民 李金元 王爱
申请人
申请人地址
100192北京市海淀区清河小营东路15号中国电力科学研究院
IPC主分类号
H01L23427
IPC分类号
H01L23367
代理机构
北京安博达知识产权代理有限公司
代理人
徐国文
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种大功率半导体器件散热装置 [P]. 
李志麒 ;
张皎 ;
任孟干 ;
常忠 ;
张雷 ;
王承民 ;
李金元 ;
王爱 .
中国专利 :CN201417762Y ,2010-03-03
[2]
大功率半导体器件散热器 [P]. 
黄志宏 .
中国专利 :CN2938401Y ,2007-08-22
[3]
一种大功率半导体器件散热器 [P]. 
董勉国 .
中国专利 :CN103594439A ,2014-02-19
[4]
一种大功率半导体器件散热器 [P]. 
董勉国 .
中国专利 :CN202816910U ,2013-03-20
[5]
大功率半导体器件 [P]. 
吴炆皜 ;
何洪运 ;
郝艳霞 .
中国专利 :CN215578513U ,2022-01-18
[6]
大功率半导体器件 [P]. 
吴炆皜 ;
何洪运 ;
沈加勇 .
中国专利 :CN213635976U ,2021-07-06
[7]
大功率半导体器件 [P]. 
王飞 ;
曾文彬 ;
孙文伟 ;
操国宏 ;
陈芳林 ;
石铿 ;
董超 ;
邹平 ;
刘应 ;
唐柳生 .
中国专利 :CN114038808A ,2022-02-11
[8]
大功率半导体器件 [P]. 
王飞 ;
曾文彬 ;
孙文伟 ;
操国宏 ;
陈芳林 ;
石铿 ;
董超 ;
邹平 ;
刘应 ;
唐柳生 .
中国专利 :CN114038808B ,2025-08-26
[9]
大功率半导体器件用散热器 [P]. 
董勉国 .
中国专利 :CN2859804Y ,2007-01-17
[10]
大功率半导体器件用散热器 [P]. 
黄志宏 .
中国专利 :CN2465324Y ,2001-12-12