一种大功率半导体器件散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920108351.9

申请日：

2009-06-02

公开(公告)号：

CN201417762Y

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

李志麒张皎任孟干常忠张雷王承民李金元王爱

申请人：

申请人地址：

100192北京市海淀区清河小营东路15号中国电力科学研究院科技部

IPC主分类号：

H01L23427

IPC分类号：

H01L23367 H01L2974

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司

代理人：

徐国文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-03	授权	授权
2019-06-25	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20090602 授权公告日:20100303

共 50 条

[1]

一种大功率半导体器件散热系统 [P].

李志麒 ;

张皎 ;

任孟干 ;

常忠 ;

张雷 ;

王承民 ;

李金元 ;

王爱 .

中国专利 :CN101562158A ,2009-10-21

[2]

一种大功率半导体器件散热装置 [P].

黄伟锋 ;

陆英毅 .

中国专利 :CN201966204U ,2011-09-07

[3]

一种新型大功率半导体器件散热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213278074U ,2021-05-25

[4]

大功率半导体器件的供电及散热装置 [P].

春日信幸 .

中国专利 :CN1226789C ,2002-06-12

[5]

大功率半导体器件散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2938401Y ,2007-08-22

[6]

一种大功率半导体器件散热器 [P].

董勉国 .

中国专利 :CN202816910U ,2013-03-20

[7]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

郝艳霞 .

中国专利 :CN215578513U ,2022-01-18

[8]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN213635976U ,2021-07-06

[9]

大功率半导体器件用散热器 [P].

董勉国 .

中国专利 :CN2859804Y ,2007-01-17

[10]

大功率半导体器件用散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2465324Y ,2001-12-12

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