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一种大功率半导体器件散热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120030849.5
申请日：
2011-01-29
公开(公告)号：
CN201966204U
公开(公告)日：
2011-09-07
发明(设计)人：
黄伟锋
陆英毅
申请人：
申请人地址：
528200 广东省佛山市南海区桂城夏东三洲围仔夏东经济联合社工业开发新区泓科楼四楼
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23427
代理机构：
广东世纪专利事务所 44216
代理人：
刘润愚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-09-07 | 授权 | 授权 |
| 2014-03-26 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101581069328 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2011200308495 申请日:20110129 授权公告日:20110907 终止日期:20130129 |