一种新型大功率半导体器件散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021714244.3

申请日：

2020-08-17

公开(公告)号：

CN213278074U

公开(公告)日：

2021-05-25

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

710038 陕西省西安市新城区幸福北路21号付2号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23467 H01L2316

代理机构：

北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588

代理人：

王倩倩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大功率半导体器件散热装置 [P].

李志麒 ;

张皎 ;

任孟干 ;

常忠 ;

张雷 ;

王承民 ;

李金元 ;

王爱 .

中国专利 :CN201417762Y ,2010-03-03

[2]

一种大功率半导体器件散热装置 [P].

黄伟锋 ;

陆英毅 .

中国专利 :CN201966204U ,2011-09-07

[3]

大功率半导体器件的供电及散热装置 [P].

春日信幸 .

中国专利 :CN1226789C ,2002-06-12

[4]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

郝艳霞 .

中国专利 :CN215578513U ,2022-01-18

[5]

大功率半导体器件 [P].

吴炆皜 ;

何洪运 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN213635976U ,2021-07-06

[6]

一种带散热大功率半导体器件 [P].

钟权恩 .

中国专利 :CN205488098U ,2016-08-17

[7]

大功率半导体器件散热器 [P].

黄志宏 .

中国专利 :CN2938401Y ,2007-08-22

[8]

一种大功率发光半导体器件 [P].

乔旭红 .

中国专利 :CN213845832U ,2021-07-30

[9]

一种大功率半导体器件的散热器 [P].

许志朋 .

中国专利 :CN208570583U ,2019-03-01

[10]

一种高散热性的大功率半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213273389U ,2021-05-25

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