半导体装置的制造方法和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00108976.5

申请日：

2000-05-24

公开(公告)号：

CN1282104A

公开(公告)日：

2001-01-31

发明(设计)人：

国清辰也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L218242 H01L21336 H01L27108

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

杨凯;叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-01-31	公开	公开
2005-10-19	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃
2000-09-20	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

菊地良幸 .

中国专利 :CN101356638B ,2009-01-28

[2]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

冈本康宏 .

中国专利 :CN109390392A ,2019-02-26

[3]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

神谷晨平 ;

池田宗谦 ;

原田健司 .

日本专利 :CN119698011A ,2025-03-25

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

木下明将 ;

星保幸 ;

原田祐一 ;

酒井善行 ;

岩谷将伸 ;

吕民雅 .

中国专利 :CN105849877B ,2016-08-10

[5]

半导体装置的制造方法 [P].

饭田伊豆雄 .

中国专利 :CN1945809A ,2007-04-11

[6]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

三原竜善 .

中国专利 :CN108231561A ,2018-06-29

[7]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

内山博幸 ;

藤崎寿美子 ;

森塚翼 .

中国专利 :CN107026208B ,2017-08-08

[8]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

大见忠弘 ;

杉谷耕一 ;

小池匡 ;

番场昭典 ;

小林章洋 ;

绵贯耕平 .

中国专利 :CN101563782A ,2009-10-21

[9]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

森田健士 ;

加藤伸二郎 ;

秋野胜 ;

井村行宏 .

中国专利 :CN108573950A ,2018-09-25

[10]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

齐藤贵翁 ;

金子诚二 ;

神崎庸辅 ;

高丸泰 ;

井手启介 ;

松尾拓哉 .

中国专利 :CN106605295A ,2017-04-26

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