发光芯片制作方法及发光芯片

被引：0

申请号：

CN202210406878.X

申请日：

2022-04-18

公开(公告)号：

CN114695606A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

庄文荣卢敬权

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3344

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

赵月芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20220418
2022-07-01	公开	公开

共 50 条

[1]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

付小朝 ;

庄文荣 .

中国专利 :CN115050862A ,2022-09-13

[2]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

薛水源 ;

李路成 ;

李振明 .

中国专利 :CN115528146A ,2022-12-27

[3]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

付小朝 ;

庄文荣 .

中国专利 :CN115050862B ,2025-05-06

[4]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

薛水源 ;

明瑞庆 ;

侯辉 ;

庄文荣 .

中国专利 :CN114914347A ,2022-08-16

[5]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

薛水源 ;

明瑞庆 ;

侯辉 ;

庄文荣 .

中国专利 :CN114914347B ,2025-04-11

[6]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

刘权锋 ;

刘丹丹 ;

陈大旭 .

中国专利 :CN114203877B ,2024-08-13

[7]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

刘权锋 ;

刘丹丹 ;

陈大旭 .

中国专利 :CN114203877A ,2022-03-18

[8]

发光芯片制作方法及发光芯片 [P].

薛水源 ;

李路成 ;

李振明 .

中国专利 :CN115528146B ,2025-07-25

[9]

发光芯片外延层、发光芯片及发光芯片外延层制作方法 [P].

黄兆斌 ;

荀利凯 .

中国专利 :CN118039761A ,2024-05-14

[10]

发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P].

荀利凯 ;

唐毓英 ;

董宏伟 ;

陈晓峰 .

中国专利 :CN120282597A ,2025-07-08

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