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发光芯片制作方法及发光芯片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210989871.5
申请日：
2022-08-17
公开(公告)号：
CN115528146B
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
薛水源 李路成 李振明
申请人：
东莞市中麒光电技术有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
IPC主分类号：
H10H20/01
IPC分类号：
H10H20/851
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
王志
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 肇庆市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-25 授权 授权
共 50 条
[1]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
薛水源 ;
李路成 ;
李振明 .
中国专利 :CN115528146A ,2022-12-27
[2]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
付小朝 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN115050862A ,2022-09-13
[3]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
付小朝 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN115050862B ,2025-05-06
[4]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
庄文荣 ;
卢敬权 .
中国专利 :CN114695606A ,2022-07-01
[5]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
薛水源 ;
明瑞庆 ;
侯辉 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN114914347A ,2022-08-16
[6]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
薛水源 ;
明瑞庆 ;
侯辉 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN114914347B ,2025-04-11
[7]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
刘权锋 ;
刘丹丹 ;
陈大旭 .
中国专利 :CN114203877B ,2024-08-13
[8]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
刘权锋 ;
刘丹丹 ;
陈大旭 .
中国专利 :CN114203877A ,2022-03-18
[9]
发光芯片外延层、发光芯片及发光芯片外延层制作方法 [P]. 
黄兆斌 ;
荀利凯 .
中国专利 :CN118039761A ,2024-05-14
[10]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 .
中国专利 :CN120282597A ,2025-07-08
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