发光芯片制作方法及发光芯片

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申请号
CN202210989871.5
申请日
2022-08-17
公开(公告)号
CN115528146A
公开(公告)日
2022-12-27
发明(设计)人
薛水源 李路成 李振明
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3350
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
王志
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
薛水源 ;
李路成 ;
李振明 .
中国专利 :CN115528146B ,2025-07-25
[2]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
付小朝 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN115050862A ,2022-09-13
[3]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
付小朝 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN115050862B ,2025-05-06
[4]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
庄文荣 ;
卢敬权 .
中国专利 :CN114695606A ,2022-07-01
[5]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
薛水源 ;
明瑞庆 ;
侯辉 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN114914347A ,2022-08-16
[6]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
薛水源 ;
明瑞庆 ;
侯辉 ;
庄文荣 .
中国专利 :CN114914347B ,2025-04-11
[7]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
刘权锋 ;
刘丹丹 ;
陈大旭 .
中国专利 :CN114203877B ,2024-08-13
[8]
发光芯片制作方法及发光芯片 [P]. 
刘权锋 ;
刘丹丹 ;
陈大旭 .
中国专利 :CN114203877A ,2022-03-18
[9]
发光芯片外延层、发光芯片及发光芯片外延层制作方法 [P]. 
黄兆斌 ;
荀利凯 .
中国专利 :CN118039761A ,2024-05-14
[10]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 .
中国专利 :CN120282597A ,2025-07-08