学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
发光芯片制作方法及发光芯片
被引:0
申请号
:
CN202210989871.5
申请日
:
2022-08-17
公开(公告)号
:
CN115528146A
公开(公告)日
:
2022-12-27
发明(设计)人
:
薛水源
李路成
李振明
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
IPC主分类号
:
H01L3300
IPC分类号
:
H01L3350
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
王志
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-27
公开
公开
2023-01-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20220817
共 50 条
[1]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
薛水源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
薛水源
;
李路成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
李路成
;
李振明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
李振明
.
中国专利
:CN115528146B
,2025-07-25
[2]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
付小朝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付小朝
;
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄文荣
.
中国专利
:CN115050862A
,2022-09-13
[3]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
付小朝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
付小朝
;
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
庄文荣
.
中国专利
:CN115050862B
,2025-05-06
[4]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄文荣
;
卢敬权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢敬权
.
中国专利
:CN114695606A
,2022-07-01
[5]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
薛水源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛水源
;
明瑞庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
明瑞庆
;
侯辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯辉
;
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄文荣
.
中国专利
:CN114914347A
,2022-08-16
[6]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
薛水源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
薛水源
;
明瑞庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
明瑞庆
;
侯辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
侯辉
;
庄文荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中麒光电技术有限公司
东莞市中麒光电技术有限公司
庄文荣
.
中国专利
:CN114914347B
,2025-04-11
[7]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
刘权锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中晶半导体科技有限公司
东莞市中晶半导体科技有限公司
刘权锋
;
刘丹丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中晶半导体科技有限公司
东莞市中晶半导体科技有限公司
刘丹丹
;
陈大旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市中晶半导体科技有限公司
东莞市中晶半导体科技有限公司
陈大旭
.
中国专利
:CN114203877B
,2024-08-13
[8]
发光芯片制作方法及发光芯片
[P].
刘权锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘权锋
;
刘丹丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘丹丹
;
陈大旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈大旭
.
中国专利
:CN114203877A
,2022-03-18
[9]
发光芯片外延层、发光芯片及发光芯片外延层制作方法
[P].
黄兆斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
重庆康佳光电技术研究院有限公司
黄兆斌
;
荀利凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆康佳光电技术研究院有限公司
重庆康佳光电技术研究院有限公司
荀利凯
.
中国专利
:CN118039761A
,2024-05-14
[10]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片
[P].
荀利凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
荀利凯
;
唐毓英
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
唐毓英
;
董宏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
董宏伟
;
陈晓峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆康佳光电科技有限公司
重庆康佳光电科技有限公司
陈晓峰
.
中国专利
:CN120282597A
,2025-07-08
←
1
2
3
4
5
→