表面处理方法、半导体器件、半导体器件的制造方法以及处理设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN03806748.X
申请日
2003-01-30
公开(公告)号
CN100350565C
公开(公告)日
2005-07-20
发明(设计)人
嵯峨幸一郎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
郭广迅;庞立志
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件处理方法、系统及半导体器件处理设备 [P]. 
王海伟 ;
童永娟 ;
董文豪 ;
赵锋 ;
孙志超 .
中国专利 :CN119230468B ,2025-03-14
[2]
半导体器件处理方法、系统及半导体器件处理设备 [P]. 
王海伟 ;
童永娟 ;
董文豪 ;
赵锋 ;
孙志超 .
中国专利 :CN119230468A ,2024-12-31
[3]
半导体器件的表面处理方法 [P]. 
门松明珠 .
中国专利 :CN111405772B ,2020-07-10
[4]
半导体器件制造方法以及半导体器件制造设备 [P]. 
畠中正信 ;
津曲加奈子 ;
石川道夫 .
中国专利 :CN102290372A ,2011-12-21
[5]
半导体器件制造方法以及半导体器件制造设备 [P]. 
畠中正信 ;
津曲加奈子 ;
石川道夫 .
中国专利 :CN101627459A ,2010-01-13
[6]
半导体器件的制造方法、基板处理装置以及半导体器件 [P]. 
山崎裕久 .
中国专利 :CN102741981A ,2012-10-17
[7]
半导体器件以及半导体器件制造方法 [P]. 
李彰洙 ;
李钟鸣 ;
金益秀 ;
任智芸 .
中国专利 :CN112614847A ,2021-04-06
[8]
半导体器件制造方法以及半导体器件 [P]. 
中村猛利 ;
齐藤博 .
中国专利 :CN1835196B ,2006-09-20
[9]
半导体器件制造方法以及半导体器件 [P]. 
古谷晃 .
中国专利 :CN102683270A ,2012-09-19
[10]
半导体器件制造方法以及半导体器件 [P]. 
成田博明 .
中国专利 :CN103390604B ,2013-11-13