一种半导体元器件的粘片机点胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720029676.2

申请日：

2017-01-11

公开(公告)号：

CN206404994U

公开(公告)日：

2017-08-15

发明(设计)人：

李长征孙群志唐瑾

申请人：

申请人地址：

528437 广东省中山市火炬开发区中山港加工区第一栋第1层和第3层

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-15	授权	授权
2019-12-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20170111 授权公告日:20170815 终止日期:20190111

共 50 条

[1]

一种半导体元器件点胶装置 [P].

张乔栋 ;

杨萱 ;

李锋 ;

袁泉 .

中国专利 :CN222358712U ,2025-01-17

[2]

一种半导体元器件点胶装置 [P].

王辉 ;

李勇 .

中国专利 :CN221656999U ,2024-09-06

[3]

一种半导体元器件的点胶装置 [P].

施振潮 .

中国专利 :CN218013791U ,2022-12-13

[4]

清除半导体元器件上残胶的装置 [P].

邹利华 .

中国专利 :CN200976343Y ,2007-11-14

[5]

半导体元器件残胶清除辅助装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 ;

武文颖 .

中国专利 :CN222071882U ,2024-11-26

[6]

一种半导体分立器件粘片机 [P].

王明明 .

中国专利 :CN215834507U ,2022-02-15

[7]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[8]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

[9]

一种半导体元器件的粘接方法 [P].

刘中武 .

中国专利 :CN118553671A ,2024-08-27

[10]

半导体元器件整形装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220426641U ,2024-02-02

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