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半导体元器件残胶清除辅助装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420475785.7
申请日：
2024-03-12
公开(公告)号：
CN222071882U
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
赵紫英
侯德林
武文颖
申请人：
河南一驰发半导体有限公司
申请人地址：
463000 河南省驻马店市市辖区智慧路与兴业大道交叉口向北99米路东1-16号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B5/02
代理机构：
郑州豫乾知识产权代理事务所(普通合伙) 41161
代理人：
郭广全
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-26 | 授权 | 授权 |