一种可快速清除半导体元器件残胶的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022115118.2

申请日：

2020-09-23

公开(公告)号：

CN212725251U

公开(公告)日：

2021-03-16

发明(设计)人：

叶林旺谭进孙键李远求叶泽贤

申请人：

申请人地址：

224500 江苏省盐城市滨海县城人民南路东侧、上海路北侧

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

黎芳芳

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元器件残胶清除辅助装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 ;

武文颖 .

中国专利 :CN222071882U ,2024-11-26

[2]

清除半导体元器件上残胶的装置 [P].

邹利华 .

中国专利 :CN200976343Y ,2007-11-14

[3]

一种半导体元器件表面残胶清理装置 [P].

陈国银 ;

陈大燕 ;

黄红伟 .

中国专利 :CN114843213A ,2022-08-02

[4]

清除半导体元器件上残胶的方法及其专用设备 [P].

邹利华 .

中国专利 :CN1963991A ,2007-05-16

[5]

一种半导体元器件的点胶装置 [P].

施振潮 .

中国专利 :CN218013791U ,2022-12-13

[6]

一种半导体元器件点胶装置 [P].

王辉 ;

李勇 .

中国专利 :CN221656999U ,2024-09-06

[7]

一种半导体元器件点胶装置 [P].

张乔栋 ;

杨萱 ;

李锋 ;

袁泉 .

中国专利 :CN222358712U ,2025-01-17

[8]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[9]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

[10]

半导体元器件整形装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220426641U ,2024-02-02

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