一种半导体元器件的点胶装置

被引：0

申请号：

CN202222329967.7

申请日：

2022-08-31

公开(公告)号：

CN218013791U

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

施振潮

申请人：

申请人地址：

516621 广东省汕尾市城区东涌镇东埔汕遮公路2号二楼

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302

代理机构：

深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526

代理人：

王攀

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件点胶装置 [P].

张乔栋 ;

杨萱 ;

李锋 ;

袁泉 .

中国专利 :CN222358712U ,2025-01-17

[2]

一种半导体元器件点胶装置 [P].

王辉 ;

李勇 .

中国专利 :CN221656999U ,2024-09-06

[3]

一种半导体元器件的粘片机点胶装置 [P].

李长征 ;

孙群志 ;

唐瑾 .

中国专利 :CN206404994U ,2017-08-15

[4]

一种半导体元器件的铜线焊接装置 [P].

施振潮 .

中国专利 :CN217913290U ,2022-11-29

[5]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[6]

清除半导体元器件上残胶的装置 [P].

邹利华 .

中国专利 :CN200976343Y ,2007-11-14

[7]

半导体元器件残胶清除辅助装置 [P].

赵紫英 ;

侯德林 ;

武文颖 .

中国专利 :CN222071882U ,2024-11-26

[8]

一种半导体元器件加工装置 [P].

向非 .

中国专利 :CN221827837U ,2024-10-11

[9]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[10]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

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