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一种半导体元器件表面残胶清理装置
被引：0
申请号：
CN202210492500.6
申请日：
2022-05-07
公开(公告)号：
CN114843213A
公开(公告)日：
2022-08-02
发明(设计)人：
陈国银
陈大燕
黄红伟
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道龙腾社区金台路3号A栋四层
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21687
B26D106
B26D512
B26D706
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-20 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20220802 |
| 2022-08-02 | 公开 | 公开 |