竖向功率半导体器件和制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110526626.6
申请日
2021-05-14
公开(公告)号
CN113675265A
公开(公告)日
2021-11-19
发明(设计)人
F·D·普菲尔施 C·P·桑多 D·韦伯
申请人
申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
IPC主分类号
H01L29739
IPC分类号
H01L21331
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
刘书航;周学斌
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
竖向功率半导体器件和制造方法 [P]. 
H-J·舒尔茨 ;
P·科勒-雷德利希 ;
T·拉斯卡 ;
F-J·尼德诺斯泰德 ;
V·范特里克 .
中国专利 :CN113937160A ,2022-01-14
[2]
竖向功率半导体器件、半导体晶片或裸管芯布置、载体和制造竖向功率半导体器件的方法 [P]. 
A·布罗克迈尔 ;
F·J·桑托斯罗德里格斯 ;
H-J·舒尔策 .
中国专利 :CN112885888A ,2021-06-01
[3]
竖向功率半导体器件 [P]. 
曾光 ;
D·彼得斯 .
德国专利 :CN118571932A ,2024-08-30
[4]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
H-J·泰斯 ;
A·莫德 .
德国专利 :CN119767703A ,2025-04-04
[5]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
C·奎斯特-马特 ;
D·巴贡 ;
D·沃尔夫 .
德国专利 :CN114450783B ,2025-11-11
[6]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
C·奎斯特-马特 ;
D·巴贡 ;
D·沃尔夫 .
中国专利 :CN114450783A ,2022-05-06
[7]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
A·菲利普 ;
T·阿诺德 ;
S·施密特 ;
F·J·尼德诺斯特海德 .
德国专利 :CN120129259A ,2025-06-10
[8]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
A·莫德 ;
H-J·泰斯 .
德国专利 :CN119767702A ,2025-04-04
[9]
功率半导体器件和制造功率半导体器件的方法 [P]. 
T·纳尔德曼 ;
V·拉皮杜斯 ;
F·普菲尔施 ;
A·斯卡沃佐 .
:CN119730266A ,2025-03-28
[10]
功率半导体器件和功率半导体器件的制造方法 [P]. 
D·卡塞斯 ;
A·科泽尼茨 ;
H·舒尔茨 ;
F·乌姆巴赫 .
中国专利 :CN115706008A ,2023-02-17