一种碳化硅半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121732874.8

申请日：

2021-07-28

公开(公告)号：

CN215507210U

公开(公告)日：

2022-01-14

发明(设计)人：

谭晶晶

申请人：

申请人地址：

834000 新疆维吾尔自治区克拉玛依市农七师一二八团帆布制品福利厂

IPC主分类号：

B02C2100

IPC分类号：

B02C408 B02C428 B02C440 B02C1910 B02C2316 B02C2300

代理机构：

合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176

代理人：

崔雅丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种碳化硅半导体的加工装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213164671U ,2021-05-11

[2]

碳化硅半导体基底和碳化硅半导体装置 [P].

上东秀幸 .

中国专利 :CN110137241A ,2019-08-16

[3]

一种碳化硅半导体回收粉碎装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN213644425U ,2021-07-09

[4]

一种碳化硅半导体 [P].

黄仲濬 ;

蒋文甄 .

中国专利 :CN105514153A ,2016-04-20

[5]

碳化硅半导体构件 [P].

R.鲁普 ;

L.维尔哈恩-基利安 ;

B.齐佩柳斯 .

中国专利 :CN110299399A ,2019-10-01

[6]

碳化硅半导体构件 [P].

R.鲁普 ;

L.维尔哈恩-基利安 ;

B.齐佩柳斯 .

德国专利 :CN110299399B ,2025-06-03

[7]

一种碳化硅半导体的研磨进料系统 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN117960347A ,2024-05-03

[8]

碳化硅半导体结构和碳化硅半导体器件 [P].

陈昭铭 ;

张安平 ;

刘鸣然 ;

殷鸿杰 ;

罗惠馨 ;

袁朝城 .

中国专利 :CN113410284A ,2021-09-17

[9]

一种碳化硅半导体的研磨进料系统 [P].

彭劲松 ;

万翠凤 ;

郭天宇 ;

张巍 .

中国专利 :CN117960347B ,2024-06-25

[10]

一种碳化硅半导体器件 [P].

黄国华 ;

冯明宪 ;

门洪达 ;

张伟 ;

王坤池 ;

周月 .

中国专利 :CN203423185U ,2014-02-05

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