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晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
被引:0
申请号
:
CN202210771203.5
申请日
:
2022-06-30
公开(公告)号
:
CN114999967A
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
陈海龙
李在桓
陈光林
曲迪
张迪
申请人
:
申请人地址
:
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21687
H01L2102
B08B302
B08B310
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
李清风
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220630
2022-09-02
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陈海龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈海龙
;
李在桓
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
李在桓
;
陈光林
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
陈光林
;
曲迪
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
曲迪
;
张迪
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
张迪
.
中国专利
:CN114999967B
,2025-07-25
[2]
晶圆清洗方法、晶圆清洗装置以及晶圆
[P].
陈亚威
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陈亚威
;
简志宏
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简志宏
.
中国专利
:CN103128073A
,2013-06-05
[3]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
陶泽魏
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
陶泽魏
;
胡海波
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
胡海波
;
刘阳
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
刘阳
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
.
中国专利
:CN118116825A
,2024-05-31
[4]
晶圆清洗装置和晶圆清洗方法
[P].
任德营
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任德营
;
徐融
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徐融
;
宋冬门
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宋冬门
.
中国专利
:CN112530790A
,2021-03-19
[5]
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
[P].
汪子文
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机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
汪子文
;
张利
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机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
张利
;
李名浩
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机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
李名浩
;
魏星
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机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
魏星
;
李炜
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机构:
上海新傲芯翼科技有限公司
上海新傲芯翼科技有限公司
李炜
.
中国专利
:CN120432405A
,2025-08-05
[6]
晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
[P].
刘佳奇
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机构:
浙江芯测半导体有限公司
浙江芯测半导体有限公司
刘佳奇
;
姚零一
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机构:
浙江芯测半导体有限公司
浙江芯测半导体有限公司
姚零一
.
中国专利
:CN117476438A
,2024-01-30
[7]
晶圆清洗装置与晶圆清洗方法
[P].
祝君龙
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祝君龙
;
李君
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李君
;
顾立勋
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顾立勋
;
赖睿彬
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赖睿彬
.
中国专利
:CN113020078A
,2021-06-25
[8]
晶圆清洗装置及其晶圆清洗方法
[P].
李丹
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李丹
;
高英哲
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高英哲
;
张文福
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张文福
;
叶日铨
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叶日铨
;
刘家桦
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刘家桦
.
中国专利
:CN109065475A
,2018-12-21
[9]
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
[P].
李丹
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李丹
;
高英哲
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高英哲
;
崔亚东
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崔亚东
;
张文福
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张文福
.
中国专利
:CN108213016B
,2018-06-29
[10]
晶圆清洗方法及晶圆清洗装置
[P].
史进
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0
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史进
.
中国专利
:CN109994372A
,2019-07-09
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