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一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720493450.8
申请日
:
2017-05-05
公开(公告)号
:
CN206688605U
公开(公告)日
:
2017-12-01
发明(设计)人
:
杨连数
申请人
:
申请人地址
:
325802 浙江省温州市苍南县龙港镇金钗街144号
IPC主分类号
:
B01F718
IPC分类号
:
B01F716
B01F1500
代理机构
:
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
:
于洁
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-16
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B01F 7/18 申请日:20170505 授权公告日:20171201 终止日期:20200505
2017-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备
[P].
杨连数
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨连数
.
中国专利
:CN106914176A
,2017-07-04
[2]
一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备
[P].
刘兆晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兆晨
.
中国专利
:CN113908722A
,2022-01-11
[3]
一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备
[P].
杨连数
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨连数
.
中国专利
:CN206730966U
,2017-12-12
[4]
一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备
[P].
杨连数
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨连数
.
中国专利
:CN106902677A
,2017-06-30
[5]
一种电子产品制造用导电银胶研磨机
[P].
王瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
精纳微(江苏)电子材料科技有限公司
精纳微(江苏)电子材料科技有限公司
王瑜
;
郎嘉良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
精纳微(江苏)电子材料科技有限公司
精纳微(江苏)电子材料科技有限公司
郎嘉良
.
中国专利
:CN119259156A
,2025-01-07
[6]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
付关军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
付关军
.
中国专利
:CN206343133U
,2017-07-21
[7]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
陈家龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈家龙
.
中国专利
:CN213885976U
,2021-08-06
[8]
一种电子产品制造用锡膏搅拌设备
[P].
杨连数
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨连数
.
中国专利
:CN206730989U
,2017-12-12
[9]
一种电子产品制造用导电银胶制备用研磨机
[P].
杨连数
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨连数
.
中国专利
:CN106964422A
,2017-07-21
[10]
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[P].
黄汝成
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄汝成
.
中国专利
:CN214131378U
,2021-09-07
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