一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710312973.2

申请日：

2017-05-05

公开(公告)号：

CN106914176A

公开(公告)日：

2017-07-04

发明(设计)人：

杨连数

申请人：

申请人地址：

325802 浙江省温州市苍南县龙港镇金钗街144号

IPC主分类号：

B01F718

IPC分类号：

B01F716 B01F1500

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

于洁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101737360358 IPC(主分类):B01F 7/18 专利申请号:2017103129732 申请日:20170505
2020-03-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B01F 7/18 申请公布日:20170704
2017-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备 [P].

杨连数 .

中国专利 :CN206688605U ,2017-12-01

[2]

一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备 [P].

刘兆晨 .

中国专利 :CN113908722A ,2022-01-11

[3]

一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备 [P].

杨连数 .

中国专利 :CN106902677A ,2017-06-30

[4]

一种电子产品制造用导电银胶研磨机 [P].

王瑜 ;

郎嘉良 .

中国专利 :CN119259156A ,2025-01-07

[5]

一种用于电子产品制造的锡膏搅拌设备 [P].

杨连数 .

中国专利 :CN206730966U ,2017-12-12

[6]

一种电子产品制造用导电银胶制备用研磨机 [P].

杨连数 .

中国专利 :CN106964422A ,2017-07-21

[7]

一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 [P].

付关军 .

中国专利 :CN206343133U ,2017-07-21

[8]

一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 [P].

李昆 .

中国专利 :CN106693805A ,2017-05-24

[9]

一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备 [P].

陈家龙 .

中国专利 :CN213885976U ,2021-08-06

[10]

一种电子产品制造用锡膏搅拌设备 [P].

杨连数 .

中国专利 :CN106881044A ,2017-06-23

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