半导体基板的化学机械抛光方法和化学机械抛光用水分散液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03103346.6

申请日：

2003-01-24

公开(公告)号：

CN1434491A

公开(公告)日：

2003-08-06

发明(设计)人：

金野智久元成正之服部雅幸川桥信夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B3700 B24B100 C09K314 C09G100

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

陈昕

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-08-06	公开	公开
2007-02-14	授权	授权
2018-02-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20030124 授权公告日:20070214 终止日期:20170124
2005-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

化学机械抛光装置和化学机械抛光方法 [P].

铃木三惠子 ;

土屋泰章 .

中国专利 :CN1098746C ,1999-09-01

[2]

化学机械抛光设备和化学机械抛光方法 [P].

唐强 .

中国专利 :CN108115553A ,2018-06-05

[3]

化学机械抛光垫 [P].

M·J·库尔普 .

中国专利 :CN100540225C ,2007-11-28

[4]

化学机械抛光垫 [P].

M·J·库尔普 .

中国专利 :CN100540224C ,2007-11-28

[5]

化学机械抛光方法和化学机械抛光设备 [P].

邵群 ;

王庆玲 .

中国专利 :CN103035504B ,2013-04-10

[6]

化学机械抛光垫和化学机械抛光方法 [P].

西村秀树 ;

清水崇文 ;

栗山敬祐 ;

辻昭卫 .

中国专利 :CN1990183A ,2007-07-04

[7]

化学机械抛光垫及化学机械抛光方法 [P].

志保浩司 ;

田野裕之 ;

保坂幸生 ;

西村秀树 .

中国专利 :CN1864929A ,2006-11-22

[8]

化学机械抛光衬垫和化学机械抛光方法 [P].

田野裕之 ;

西村秀树 ;

志保浩司 .

中国专利 :CN1757483A ,2006-04-12

[9]

化学机械抛光设备及化学机械抛光方法 [P].

朱慧珑 ;

钟汇才 ;

梁擎擎 ;

赵超 .

中国专利 :CN102756323A ,2012-10-31

[10]

化学机械抛光设备及化学机械抛光方法 [P].

李洪阳 ;

陈映松 ;

许振杰 ;

李长坤 ;

王科 .

中国专利 :CN120134207B ,2025-08-19

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