多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711380703.1

申请日：

2017-12-20

公开(公告)号：

CN109950379A

公开(公告)日：

2019-06-28

发明(设计)人：

邢其彬龚涛张攻坚施华平张志宽姚亚澜

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3360 G02F113357

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

江婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权
2019-06-28	公开	公开
2019-09-20	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20190830 变更事项:申请人变更前权利人:深圳市聚飞光电股份有限公司变更后权利人:芜湖聚飞光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号变更后权利人:241000 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区银湖北路37号新源大厦1008
2019-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20171220

共 50 条

[1]

芯片级封装多面发光LED及其封装方法、背光模组 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 ;

邢其彬 .

中国专利 :CN109904301A ,2019-06-18

[2]

芯片级封装LED及其制作方法 [P].

魏冬寒 ;

孙平如 .

中国专利 :CN109713110A ,2019-05-03

[3]

芯片级封装LED光源及其制作方法 [P].

金中华 ;

刘松 ;

邢其彬 .

中国专利 :CN109728153A ,2019-05-07

[4]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[5]

芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

曾昭烩 ;

李坤锥 ;

郭生树 ;

张强 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN105449071A ,2016-03-30

[6]

芯片级封装LED的封装方法 [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

王跃飞 ;

吕天刚 ;

李国平 .

中国专利 :CN105047786A ,2015-11-11

[7]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[8]

用于封装发光器件的芯片级方法和芯片级封装的发光器件 [P].

J·伊贝森 ;

B·凯勒 ;

P·帕里克 .

中国专利 :CN101032034A ,2007-09-05

[9]

一种芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204632807U ,2015-09-09

[10]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

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